首先，先讓我們（men）了解常見（jiàn）的幾種固晶（jīng）方式以及相應的固晶材料。LED芯片主要有正裝及倒裝兩種結構，而正裝又分（fèn）為垂直和水平結構。

   對於垂直LED芯片（piàn），常見固晶采（cǎi）用銀膠，主要是為了（le）導電、散熱、固定芯片（piàn），存在的缺點是銀膠會吸光；對於水平結構的LED芯片，常見固晶采用透明絕緣（yuán）膠，主要是（shì）為（wéi）了絕緣並提高亮度，因為它（tā）可以發揮反射（shè）杯的反射率，從這方麵來說，對（duì）於小功率LED器件，一（yī）般絕緣膠可比銀膠提高亮度。但是銀膠的熱導（dǎo）率比絕緣膠（jiāo）較高，目前市麵上銀膠熱導率可高達40 W / (m*k)，因此，大（dà）功率（lǜ）LED大多數（shù）采用銀膠（jiāo）固晶。

   還有一種應用於功率型LED 器件的固晶（jīng）材（cái）料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅等金屬合金作基體（tǐ）的鍵合材料（liào）。但（dàn）目前固晶錫膏很多是應用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實現高功率密（mì）度，因為其固晶層較接近發光層，熱阻可大大降低，而且沒有焊（hàn）線可以縮小固晶間距。

   常見的倒裝芯片固晶有兩種，一種是芯片底部有固晶金屬層，即帶有一層純錫或金錫共晶合金作接觸（chù）麵鍍層，可實現與有鍍金或（huò）銀的基板（bǎn）的粘合。還有一種是倒裝芯片底部沒（méi）有固晶金屬層，可使用固（gù）晶錫膏實現兩個電極與基（jī）板之間的粘合。

   另外，固晶錫膏通過回流爐焊接隻需 5-7 min，相對（duì）於通用銀（yín）膠（jiāo）的 30-90 min，固晶速度快（kuài），但是導電銀（yín）膠（jiāo）的基體樹脂是一種膠黏劑, 可（kě）以選擇適宜的固化溫度進行（háng）粘接, 如環氧樹（shù）脂膠黏劑可（kě）以在室溫至 150℃固（gù）化, 遠（yuǎn）低於錫鉛焊接的 200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接（jiē）高溫可能導致的材料（liào）變形、電子器（qì）件的熱損傷和內應力的形成。而且固（gù）晶錫膏常（cháng）有空（kōng）洞率的問題，因此，固晶方式和固晶材料之（zhī）間的（de）選擇要綜合應用場合及成本考慮。

   我司通過長時間的研發和測試，已經開發出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫

膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的（de）散熱需求，而且固晶質量穩

定，焊接機械強（qiáng）度高，能有效保證固晶的可靠性。