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核心產品:貼(tiē)片(piàn)紅膠、固(gù)晶錫膏、激光焊接錫(xī)膏、激光固化膠

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5號粉6號粉7號粉8號粉針筒(tǒng)錫(xī)膏

5號粉6號粉7號粉8號粉針筒錫(xī)膏

 詳情說明

5號粉6號粉7號粉8號粉針筒錫膏


一、產品合(hé)金

5號粉6號粉7號粉8號粉(fěn)針筒錫膏產品合金為SAC305,分點膠工藝和印刷工藝。

二、產品特性

1. 高導熱、導電性能,SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右(yòu)。 

2. 粘結強度遠大於銀(yín)膠,工作時間長。

3. 觸變(biàn)性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。

4. 殘留物極少,將固晶後(hòu)的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘(cán)留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微(wēi)粉徑,能有(yǒu)效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利於(yú)芯片焊接的平整性。

7. 固晶(jīng)錫(xī)膏(gāo)的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

8.顆粒(lì)粉(fěn)徑有(5號(hào)粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um,8號粉2-8um)

注:錫粉6號 5-15微米(mǐ),7號2-12微米,所有的錫粉粒徑分布都是(shì)指95%的尺寸在(zài)規定的範圍,其中還不(bú)可避免的會有少量更大(大於15微米),或者更小(小(xiǎo)於(yú)2微米)。

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