​高溫高（gāo）鉛半導體（tǐ）封（fēng）裝錫膏Sn10Pb90-TDS 

一、產品合金

HHS-1302係列高溫高（gāo）鉛半導體封（fēng）裝錫膏采用Sn10Pb90合（hé）金。

二、產品特性及優勢

   1.寬鬆的回流工藝窗口,傑出的印刷性能和長久的模板壽命

   2.極佳的潤濕與吃錫能力（lì）。

   3.低氣泡與空洞率。

   4.殘留物極少，且為樹脂（zhī）體係殘留，可靠性（xìng）高。

   5.采用回流爐（lú）焊接或恒溫台（tái）焊接，推薦回流（liú）爐焊接，更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

 三、產品應用

   HHS-1300係專門針對功率半導體封裝焊接（jiē）使用，含（hán）鉛量超過85%，為ROSH豁免焊料，熔（róng）點溫度為275-302℃，適用（yòng）於（yú）功率管、二極管、三極管、可控矽（guī）、整（zhěng）流器、小型集成電路等電子產品的（de）組裝與（yǔ）封裝。焊接操作窗口寬，可滿足印刷工藝和點膠工藝；印刷時，具有優異的（de）脫模（mó）性，可使用於微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好（hǎo），連續印刷穩定，且（qiě）粘度變化小，不影響印刷與點膠的（de）一致性。焊接潤濕性好，氣孔率低，焊後焊點飽滿、光亮，強度高，電學性能優越。殘留物絕緣阻（zǔ）抗可作免清洗工藝，且殘留物易溶於有機溶劑。