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核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激(jī)光焊接錫膏、激光固化膠

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熱風槍/哈巴焊錫膏

熱風(fēng)槍(qiāng)/哈巴焊錫膏

 詳(xiáng)情說明

熱風(fēng)槍焊錫膏,哈巴焊錫膏(gāo),熱壓(yā)焊錫膏,脈衝焊錫膏產品介紹

一、產品簡(jiǎn)介:

  熱風槍哈巴焊錫膏是本公司生產的一款無鉛免(miǎn)清洗(xǐ)錫膏,使用錫銀(yín)銅無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑,適合於要求較高溫度以及優良潤濕(shī)性的焊接工藝。本品點膠均(jun1)勻一致、下膠流暢,適合目前的高速生產和高精密(mì)度點(diǎn)膠生(shēng)產線上使用,如熱風槍、麥克風(fēng)、連接器(qì)等器件(jiàn)和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的(de)濕潤性極(jí)好,可靠性高,適用於熱風槍焊(hàn)焊接,哈巴焊(hàn)接(jiē)(HotBar焊),熱壓焊焊接,脈衝焊接等快速焊(hàn)接方式(shì)。

產品合金及(jí)熔點分(fèn)別為

 1.高溫Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);

  2.中溫(wēn)Sn64Bi35Ag1172℃

 3.低溫Sn42Bi58(138)/SnAgX(143) 

錫粉顆粒粉徑4#粉(2038um)5#粉(1525um)6#粉(515um)

二、優 點:

A.使(shǐ)用(yòng)無鉛高銀含量錫粉,適用於焊接要求高的精密器件(jiàn)以及難以上錫器件的焊接。

B.在各類型元件上均有良好的可焊性(xìng),優良的潤濕性,且BGA空(kōng)洞率低。

C.熱塌(tā)性好,無錫珠、連錫焊接缺陷,殘留物(wù)極少且呈透明狀,免清洗。

D.點膠均勻一致、下膠流暢,保(bǎo)濕性能好。

E.抗氧化性強,焊接後殘留物極少,且不(bú)含有鹵素(sù),腐蝕性極小。

F.在精(jīng)密PCB板組裝時,4~6#粉可(kě)以滿足0.3mm間距以下的印刷(shuā)及焊接要求。



   

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