激光焊接錫膏

一、產品介紹（shào）：

本產品采用（yòng）無鹵快速焊接助焊膏體係研製而成，能夠在激（jī）光等快速焊接過程中團聚錫粉（fěn），瞬間激發焊接所需的活性，使其在快速焊接過程時不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑（jì）揮發，焊接時間最短可以達到0.3秒/點;

激光（guāng）焊接錫膏分為高中低三種焊（hàn）接（jiē）溫度，產品合金及熔點（diǎn）分別為: 

1.高溫Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);  

2.中溫（wēn）Sn64Bi35Ag1（172℃）;

3.低溫Sn42Bi58(138℃)/SnAgX(143℃)。

 錫粉顆粒粉徑（jìng）有：4^#粉（20～38um）、5^#粉（fěn）（15～25um）、6^#粉（5～15um)。常規包裝方式有5CC/10CC/30CC管裝。

二、產品用途

1.適用於激光焊（hàn）接、電（diàn）烙鐵焊接、熱風槍焊接、HorBar焊接、熱壓焊接、高頻焊、自動化焊接等快（kuài）速精密焊接方式。
   　2.適用於產品：攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵、天線、硬盤磁 頭、揚聲器、喇叭、連接器、光通訊元器件、熱（rè）敏（mǐn）元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品。

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三、產品特點

1, 焊接時間短，最快可以達（dá）到0.3秒。

2 .快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑（jì）揮發。

3. 零鹵素配（pèi）方，高端環保、低殘留、表麵阻（zǔ）抗高，可靠性高。

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